SAPPHIRE EDGE AI 370 BAREBONE, Ryzen AI HX 9 370, 2x DDR5 SO-DIMM, M.2, Wi-Fi, HDMI, USB-C, 120W adaptér

SAPPHIRE EDGE AI 370 BAREBONE, Ryzen AI HX 9 370,
Tisk Tisk        
Oblíbené Oblíbené        
Doporučit Doporučit        
Twitter Twitter       
Kód:2622896
PartNo:4H020-02-40G
Umístění:v externím skladu
Dostupnost:3 - 5 dní
Cena bez DPH: 17 791 Kč
Cena s DPH: 21 527 Kč
Včetně zákonných poplatků.

Popis produktu:


Sapphire EDGE AI 370 – Vyšší produktivita s AI v Mini designu





Kompaktní Barebone Sapphire EDGE AI 370 pro efektivní práci AI a náročné procesy. Nabízí významnou výpočetní sílu v podobě procesoru AMD Ryzen AI 9 HX 370 s integrovanou NPU jednotkou o výkonu až 50 TOPS, respektive o celkovém systémovém výkonu až 80 TOPS. Díky tomu zrychluje procesy spojené s umělou inteligencí a AI nástroji a přináší optimální řešení každého úkolu nebo situace. Uplatní se při tvorbě obsahu, hraní her nebo produktivní práci s pomocí AI.






barebone Sapphire EDGE AI

Sapphire EDGE AI proudění vzduchu









Barebone Sapphire EDGE AI 370 vzhledem ke svým rozměrům zabere minimum místa na vašem stolem. Konstrukce vyniká také magnetickým krytem, který umožňuje snadný přístup do počítače a upgrade úložiště či paměti DDR5. Díky flexibilním možnostem úpravy si vytvoříte sestavu, kterou potřebujete. Design je navržen s ohledem na maximální proudění vzduchu a odvod tepla. Ventilační otvory na spodní straně i po stranách zajistí stálé teploty a stabilní chod.






Sapphire EDGE AI odnímatelný kryt

Sapphire EDGE AI na platformě AMD


























Sapphire EDGE AI 370







Kompaktní Mini PC s AI akcelerací pro edge computing, inferenci a analýzu dat v reálném čase.


Sapphire EDGE AI™ 370 představuje výkonné řešení postavené na procesoru AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 s 12 jádry a 24 vlákny s maximální frekvencí až 5,1 GHz. Procesor je vybaven pokročilou architekturou AMD XDNA2 s dedikovanou Neural Processing Unit (NPU) poskytující až 50 TOPS AI výkonu, což umožňuje efektivní zpracování AI aplikací a strojového učení přímo na zařízení.


Systém využívá integrovanou grafiku AMD Radeon™ 890M pro plynulé zobrazení a podporu her. Barebone konstrukce umožňuje flexibilní konfiguraci s podporou duální DDR5 SO-DIMM paměti až do kapacity 96 GB a nabízí tři M.2 PCIe sloty různých velikostí pro úložiště a rozšiřující karty. Inovativní magnetický horní kryt zajišťuje snadnou údržbu bez nutnosti použití nářadí.









  • Procesor AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 s 12 jádry/24 vlákny, základní frekvence 2,0 GHz, boost až 5,1 GHz a 36 MB cache.

  • NPU s výkonem až 50 TOPS pro AI akceleraci a celkový systémový výkon až 80 TOPS.

  • Grafika AMD Radeon™ 890M pro plynulé zobrazení a podporu her s vysokými snímkovými frekvencemi.

  • Podpora duální DDR5 SO-DIMM paměti až do kapacity 96 GB pro náročné multitaskingové úlohy.

  • Tři M.2 PCIe sloty: 1× 2280, 1× 2242 a 1× 2230 (pro Wi-Fi modul s Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.2).

  • Konektivita zahrnuje 2× USB-C 4.0 s Power Delivery 3.0, 2× HDMI 2.1, 3× USB 3.2 a 2,5G LAN.

  • Magnetický horní kryt pro snadný přístup k paměti a úložišti bez použití nářadí.

  • Optimalizovaný design s velkými ventilačními plochami pro efektivní chlazení a stabilní výkon.

  • Kompaktní rozměry 117 × 111 × 30 mm s podporou VESA montáže a v černo-zlatém provedení.








AI výkon pro moderní aplikace
Díky integrované NPU s architekturou AMD XDNA2 poskytuje systém až 50 TOPS AI výkonu, což je ideální pro edge computing, inferenci neuronových sítí, rozpoznávání obrazu a zpracování dat v reálném čase. Kombinace NPU, CPU a GPU zajišťuje celkový systémový výkon až 80 TOPS.


Rozšiřitelnost a flexibilita
Systém nabízí tři M.2 PCIe sloty pro maximální flexibilitu: slot 2280 pro primární NVMe SSD, slot 2242 pro další úložiště nebo rozšiřující karty a slot 2230 standardně obsazený Wi-Fi 6E modulem s Bluetooth 5.2. Duální DDR5 SO-DIMM sloty podporují až 96 GB operační paměti.


Konektivita a porty
Na přední straně najdete audio jack, 2× USB 3.2 Gen2 a tlačítko napájení s LED indikací. Zadní panel nabízí DC jack, 2× HDMI 2.1 pro připojení dvou 4K displejů, 2× USB-C 4.0 s Power Delivery 3.0, 1× USB 3.2 Gen2, 1× USB 2.0 a RJ-45 port s 2,5G LAN.


Chlazení a konstrukce
Kompaktní šasi s rozměry 117 × 111 × 30 mm je navrženo s velkými ventilačními plochami na spodní straně a bocích pro optimální proudění vzduchu a odvod tepla. To zajišťuje stabilní výkon i při dlouhodobém zatížení.








ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE



Procesor: AMD Ryzen™ AI 9 HX 370 (12 jader/24 vláken, 2,0 GHz základní, až 5,1 GHz boost, 36 MB cache)

NPU: až 50 TOPS (celkový systémový výkon až 80 TOPS)

Grafika: AMD Radeon™ 890M

Paměť: duální DDR5 SO-DIMM, podpora až 96 GB

Úložiště: 1× M.2 2280 PCIe, 1× M.2 2242 PCIe, 1× M.2 2230 PCIe (Wi-Fi modul)

Přední I/O: 1× audio jack, 2× USB 3.2 Gen2, tlačítko napájení s LED

Zadní I/O: 1× DC jack, 2× HDMI 2.1, 2× USB-C 4.0 (PD 3.0), 1× USB 3.2 Gen2, 1× USB 2.0, 1× RJ-45 (2,5G LAN)

Bezdrátová konektivita: Wi-Fi 6E (802.11b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2

Napájení: 19 V, 6,32 A, 120W adaptér

Podporované OS: Windows, Linux

Rozměry: 117 × 111 × 30 mm

Barva: černá–zlatá

VESA montáž: ano





Parametry:

Typ grafické karty: integrovaná
Záruční podmínky: 24 měsíc(ů)


Tento web používá k poskytování služeb a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tímto souhlasíte.